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Optimierung der Montage mit fortschrittlichen Löttechniken für Leiterplatten

In der heutigen vernetzten Welt sind Geräte von mechanischen und elektrischen Designs abhängig. Mechanische Baugruppen werden zunehmend mit elektronischen Funktionen verbunden, wobei das Herzstück die Leiterplatte ist. Automatisierte Verfahren zur Handhabung und zum Löten von Leiterplatten spielen eine entscheidende Rolle, damit diese Schaltkreise mit robusten elektrischen Verbindungen sicher installiert werden.

Ein starker Automatisierungspartner wird darin herausragen, den Verantwortlichen für die Fertigung beim Einsatz fortschrittlicher Technik für hochwertige Lötverbindungen zu helfen. Sie werden auch ihr System so gestalten, dass es die elektronische Baugruppe des Herstellers durch die Einhaltung bewährter Verfahren und Industriestandards gemäß ANSI/ESD-S20.20 schützt. Die Auswahl des richtigen Lötprozesses ermöglicht Herstellern die Einhaltung kritischer Industrienormen wie IPC-A-610. Durch das Verständnis der spezifischen Anforderungen der einzelnen Produkte und die Nutzung präziser Werkzeuge können diese Techniken zur Bestückung und zum Löten von Leiterplatten optimiert werden, um Leistung und Zuverlässigkeit zu steigern.

Herausforderungen beim Handhaben und Löten von Leiterplatteng

Komplexität des Leiterplattendesigns: Ziehen Sie Gestaltungselemente in Betracht, die automatisierte Prozesse begünstigen würden. Hersteller benötigen geeignete „Sperrbereiche“ für Greifer zur Handhabung der Platten. Sie müssen auch die Leiterbahnen innerhalb der Teilschichten der Leiterplatte berücksichtigen. Einige Techniken, wie das induktive Löten, können Bereiche außerhalb des Zielgebiets erhitzen und die Leiterplatte möglicherweise beschädigen.

Anzahl der Lötstellen: Minimieren Sie die benötigten Lötstellen. Jede Lötstelle erhöht die Ausfallmöglichkeiten.

Umgang mit Empfindlichkeit: Leiterplatten enthalten häufig viele Teile, die empfindlich gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD) sind. Es ist zwingend erforderlich, dass die Automatisierungslösungen ESD-sichere Best Practices beinhalten.

Oberflächenvorbereitung: Die zu verlötenden Oberflächen müssen sauber und frei von Rückständen und Oxiden sein. Dies ist entscheidend, um zuverlässige Lötverbindungen zu erreichen.

Prozesssteuerung: Die präzise Kontrolle über Lötparameter wie Temperatur und Lötvolumen verhindert Defekte und gewährleistet gleichbleibende Qualität.

         

Jedes Leiterplatten-Lötprojekt ist einzigartig. Lassen Sie uns Ihre Herausforderungen anhören und zeigen, wie Ihr Projekt mit Automatisierung rechtzeitig starten kann.

Unser Ansatz

Consumer Product Testing

Erweiterte Fehlererkennung

Je nach Anwendung empfehlen die Experten von ATS Industrial Automation 2D-Bildverarbeitungssysteme und 3D-Röntgenscanner, um Defekte zu erkennen und die Unversehrtheit der Lötverbindungen sicherzustellen.

Two ATS employees working on equipment

Schutz vor elektrostatischer Entladung

ATS implementiert ESD-sichere Kontaktpunkte, Werkzeuge, Schutzvorrichtungen, Luftionisatoren und Verbindungsmethoden, die Leiterplatten vor elektrostatischer Entladung schützen.

Soldering

Vielseitige Methoden

Unsere verschiedenen Lötansätze erfüllen unterschiedlichste Projektanforderungen, einschließlich Kontakt-, Laser-, Vakuumlöten, Induktions- und Selektivlöten.

Employee looking at a screen containing data from a monitor & trace program.

Prozessoptimierung

Wir optimieren den Lötaufwand mit präzisem Werkzeug und robuster Prozessentwicklung, um hochwertige, zuverlässige Ergebnisse zu erzielen, die den erforderlichen Spezifikationen und Taktzeiten entsprechen.

Lötmethoden

Laserlöten

Ein präzises und effizientes Verfahren, bei dem Komponenten auf einer Leiterplatte mithilfe von Laserlöten verbunden werden können. Laserenergie erhitzt das Lot und die Komponenten ohne physischen Kontakt, wodurch minimaler thermischer Stress und hohe Genauigkeit gewährleistet werden. Diese Technik ist besonders vorteilhaft für empfindliche oder dicht gepackte Leiterplatten, bei denen traditionelle Methoden Schäden verursachen könnten. Die Methode eignet sich auch ideal für Anwendungen, die hohe Präzision und Qualität erfordern, wie z. B. Medizinprodukte, Zentralprozessoren (CPUs) und Unterhaltungselektronik.

Vakuum-Reflow-Löten

Diese effektive Methode schafft zuverlässige Verbindungen mittels Vakuumfeld, das Lufteinschlüsse beseitigt und einen optimalen Lotfluss gewährleistet. Die Technik beinhaltet das Platzieren eines Lotvorformlings zwischen den Komponenten, bevor sie in einem spezialisierten Ofen erhitzt werden. Das Vakuum hilft, eingeschlossene Luft oder Gase zwischen den Komponenten und der Leiterplatte zu entfernen, was zu einer gleichmäßigeren und robusteren Verbindung führt. Diese Methode ist vorteilhaft für Anwendungbereiche, in denen hohe Zuverlässigkeit und Präzision erforderlich sind, wie z. B. Automobilelektronik oder Luft- und Raumfahrtausrüstung. 

Induktionslöten

Diese Methode verwendet eine Induktionsspule, um ein wechselndes Magnetfeld zu erzeugen, das die zu verbindenden Komponenten ohne direkten Kontakt erwärmt. Diese Technik ist ideal für Anwendungen, die kontrollierte Temperaturen erfordern, wie z. B. Geräte für Fahrzeuge, Heizungs-, Lüftungs- und Klimaanlagen (HLK) und Unterhaltungselektronik. Der Prozess sorgt auch für minimalen thermischen Stress auf die Komponenten, was ihn für zerbrechliche oder dicht gepackte Leiterplatten geeignet macht.

Kontaktlöten

Eine Metallspitze oder ein Lötkolben überträgt Wärme auf die zu verbindenden Teile. Dieses Verfahren basiert auf der Wärmeleitung, um die Wärme vom Lötkolben zu den Komponenten zu übertragen, wodurch das Lot um die Teile benetzt wird und eine starke Verbindung entsteht. Der Prozess erfordert eine präzise Steuerung der Temperatur und des Lötvolumens, um hochwertige Verbindungen zu schaffen. Der Ansatz wird wegen seiner Einfachheit und Wirksamkeit häufig bei der Herstellung solider elektrischer Verbindungen eingesetzt.

Selektives Löten

Diese spezialisierte Technik verbindet bestimmte Komponenten auf einer Leiterplatte, ohne die umliegenden Bereiche zu beeinträchtigen. Das Verfahren verwendet eine Düse, um geschmolzenes Lot präzise auf die Zielstellen aufzutragen und dadurch stabile, zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten. Der Prozess eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen die Komponenten dicht bepackt sind oder bei denen herkömmliche Lötmethoden die Leiterplatten beschädigen könnten.